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甬 矽 电 子 （ 宁 波 ） 股 份 有 限 公 司 E N 0 5 7 4 5 8 1 2 1 8 8 8 首 页 关 于 我 们 产 品 中 心 服 务 与 支 持 联 系 我 们 投 资 者 关 系 致 力 于 打 造 中 国 集 成 电 路 封 测 领 域 世 界 级 企 业 P R O D U C T 产 品 中 心 B u m p i n g ＆ W L P 封 装 B G A 封 装 Q F N / Q F P 引 线 框 封 装 倒 装 芯 片 ( F l i p c h i p ) S i P 系 统 级 封 装 B u m p i n g ＆ W L P 封 装 通 过 晶 圆 级 封 装 的 B u m p i n g ( 凸 块 ) 和 R D L ( 重 布 线 ) 技 术 ， 在 晶 圆 的 表 面 实 I / O 的 重 新 L a y o u t 及 S o l d e r / C o p p e r p i l l a r b u m p 的 引 出 实 现 倒 装 芯 片 的 凸 块 加 工 ， 进 一 步 实 现 先 进 细 间 距 ( F i n e p i t c h ) F l i p c h i p 封 装 ； 以 及 通 过 向 芯 片 内 或 外 的 扇 入 / 扇 出 ( F a n i n / F a n o u t ) 技 术 实 现 W L P ( W a f e r l e v e l P K G ， 晶 圆 级 封 装 ) 技 术 ， 并 藉 由 双 面 F a n o u t 及 T S V 硅 穿 孔 技 术 实 现 2 D / 2 . 5 D / 3 D 的 先 进 晶 圆 级 封 装 技 术 。 了 解 更 多 B G A 封 装 球 栅 阵 列 封 装 ( B a l l G r i d A r r a y , 简 称 B G A ) ： 在 封 装 体 内 部 采 用 正 装 芯 片 ( D i e b o n d / W i r e b o n d ) 焊 线 或 先 进 的 正 装 芯 片 + 倒 装 芯 片 的 混 合 封 装 ( H y b r i d B G A ） 技 术 实 现 芯 片 和 基 板 的 互 联 ， 以 及 在 封 装 体 基 板 的 背 面 制 作 阵 列 焊 锡 球 作 为 芯 片 的 I / O 端 与 印 刷 线 路 板 （ P C B ） 互 接 。 了 解 更 多 Q F N / Q F P 引 线 框 封 装 Q F N 封 装 ( 方 形 扁 平 无 引 脚 封 装 ) 及 Q F P 封 装 ( 方 型 扁 平 式 封 装 ) ： 基 于 铜 框 架 ( C o p p e r L e a d F r a m e ) 的 Q F N 和 Q F P 封 装 ， 封 装 体 中 央 区 域 采 用 大 面 积 裸 露 焊 盘 用 来 导 热 ， 大 焊 盘 四 周 的 封 装 外 围 有 实 现 电 气 连 结 的 导 电 焊 盘 。 了 解 更 多 倒 装 芯 片 ( F l i p c h i p ) F C C S P / F C B G A ( F l i p c h i p C S P / B G A ) 封 装 ： 先 进 高 密 度 倒 装 芯 片 级 封 装 ， 采 用 C u p i l l a r 或 S o l d e r b u m p 通 过 将 芯 片 翻 转 与 基 板 连 接 ， 采 用 散 热 盖 ( H e a t s i n k ) 等 高 散 热 解 决 方 案 ， 从 而 提 供 更 好 的 电 性 能 ， 更 好 的 散 热 性 ， 及 好 的 焊 点 可 靠 性 。 了 解 更 多 S i P 系 统 级 封 装 S i P ( S y s t e m i n a P a c k a g e ， 系 统 级 封 装 ) ： 由 常 规 的 S i n g l e c h i p 加 被 动 元 器 件 ， 发 展 到 将 M u l t i c h i p 多 功 能 芯 片 加 被 动 元 器 件 ， 涵 盖 包 括 正 装 芯 片 ( D i e b o n d / W i r e b o n d ) 及 倒 装 芯 片 ( F l i p c h i p ) 混 合 封 装 技 术 ， 以 及 诸 如 M E M S 或 者 光 学 S e n s o r 器 件 及 等 其 他 器 件 优 先 组 装 到 一 起 ， 实 现 一 定 功 能 的 标 准 封 装 件 ， 形 成 一 个 系 统 或 者 子 系 统 。 了 解 更 多 N e w s 关 于 甬 矽 电 子 甬 矽 电 子 （ 宁 波 ） 股 份 有 限 公 司 成 立 于 2 0 1 7 年 1 1 月 ， 主 要 从 事 集 成 电 路 封 装 和 测 试 业 务 ， 主 要 业 务 包 括 集 成 电 路 封 装 和 测 试 方 案 开 发 、 不 同 种 类 集 成 电 路 芯 片 的 封 装 加 工 和 测 试 。 了 解 更 多 承 诺 诚 信 坚 守 对 客 户 、 供 应 商 、 员 工 、 股 东 的 承 诺 所 有 这 些 人 对 甬 矽 的 成 长 都 至 关 重 要 。 公 平 公 开 营 造 严 肃 活 泼 的 工 作 氛 围 ， “ 严 肃 ” 即 所 有 员 工 都 要 参 照 法 律 法 规 及 公 司 规 章 制 度 。 专 注 合 作 客 户 是 我 们 的 伙 伴 ， 因 此 我 们 优 先 考 虑 客 户 的 需 求 。 N E W S 新 闻 中 心 更 多 新 闻 2 0 2 4 . 0 8 . 0 5 《 多 维 异 构 先 进 封 装 技 术 研 发 及 产 业 化 项 目 / 年 产 2 6 亿 块 通 信 用 高 密 度 集 成 电 路 及 模 块 封 装 项 目 》 环 境 影 响 报 告 表 公 示 2 0 2 3 . 0 6 . 2 2 端 午 节 | 用 「 芯 」 成 就 ， 与 「 粽 」 不 同 2 0 2 3 . 0 6 . 2 1 夏 至 | 在 最 长 的 白 昼 ， 与 你 相 遇 ~ 2 0 2 3 . 0 6 . 1 8 父 亲 节 | 在 你 的 肩 头 仰 望 ， 点 亮 我 “ 芯 ” 中 的 光 2 0 2 3 . 0 6 . 0 7 @ 考 生 ， 甬 矽 电 子 祝 莘 莘 学 子 们 高 考 加 油 ， 试 在 必 得 ！ 2 0 2 2 . 1 1 . 2 5 大 江 大 河 、 奋 勇 前 进 ： 甬 矽 电 子 造 就 中 国 先 进 封 装 卓 越 “ 新 星 ” 2 0 2 2 . 1 1 . 1 6 甬 矽 电 子 在 科 创 板 上 市 ： 市 值 达 到 1 2 2 亿 元 ， 王 顺 波 为 实 际 控 制 人 2 0 2 2 . 1 1 . 1 6 甬 矽 电 子 在 科 创 板 上 市 ： 市 值 达 到 1 2 2 亿 元 ， 王 顺 波 为 实 际 控 制 人 2 0 2 2 . 0 9 . 2 0 甬 矽 电 子 先 进 封 装 二 期 项 目 获 甬 矽 基 金 等 联 合 投 资 2 0 2 5 2 0 2 4 2 0 2 3 2 0 2 2 关 注 我 们 关 于 我 们 公 司 简 介 企 业 文 化 荣 誉 证 书 社 会 责 任 诚 信 合 规 院 士 站 新 闻 中 心 产 品 中 心 B u m p i n g ＆ W L P 封 装 B G A 封 装 Q F N / Q F P 引 线 框 封 装 倒 装 芯 片 ( F l i p c h i p ) S i P 系 统 级 封 装 服 务 与 支 持 设 计 能 力 仿 真 能 力 实 验 室 联 系 我 们 联 系 我 们 人 才 培 育 人 才 招 聘 投 资 者 关 系 公 司 公 告 定 期 公 告 地 址 ： 浙 江 省 宁 波 市 余 姚 市 中 意 宁 波 生 态 园 兴 舜 路 2 2 号 咨 询 热 线 ： 0 5 7 4 5 8 1 2 1 8 8 8 邮 箱 ： z h e n g q u a n b u @ f o r e h o p e e l e c . c o m 版 权 信 息 ： 甬 矽 电 子 （ 宁 波 ） 股 份 有 限 公 司 浙 I C P 备 1 8 0 0 7 5 4 1 号 1

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