晶圆代工行业的蓬勃发展

IT之家消息报道与分析：晶圆代工行业迎来强劲增长，预计今年收入将增长20%

感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递！根据市场分析企业Counterpoint在当地时间本月3日的文章，晶圆代工行业将迎来强劲增长。
预计今年晶圆代工行业整体收入将实现20%的增长，这一趋势主要受到先进制程需求激增以及AI在数据中心与边缘的快速导入两方面影响。

一、先进制程需求激增带动行业增长

随着科技的不断进步，对先进制程的需求也在激增。
在现代电子产品的制造中，先进制程技术扮演着至关重要的角色。
由于其对高性能、低功耗、高集成度的追求，先进制程已成为行业发展的主要驱动力之一。
今年晶圆代工行业的强劲增长，在很大程度上得益于先进制程的普及和应用。

二、AI的快速发展推动行业增长

另一方面，AI在数据中心与边缘的快速导入也为晶圆代工行业带来了新的增长点。
随着人工智能技术的飞速发展，对高性能计算的需求也在不断增加。
为了满足这一需求，对先进晶圆代工技术的需求也在相应增加。
因此，AI技术的快速发展已经成为推动晶圆代工行业增长的重要因素。

三、未来增长趋势预测

Counterpoint还预测，该行业在2024年录得22%同比增长，2026~2028年的年化增长率也将在先进制程与封装的加速应用下维持在13%~18%区间。
这一预测进一步证实了晶圆代工行业的强劲增长势头。

四、各制程节点分析

1. 3nm和5/4nm前沿节点：在英伟达AI芯片强劲需求和苹果、高通、联发科三家旗舰智能手机芯片稳定需求的推动下，今年这些前沿节点的产能利用率将维持高位。
这些先进的制程节点广泛应用于高性能计算和智能设备领域，其市场需求持续增长。

2. 28/22nm及以上成熟制程：这部分成熟制程的利用率恢复则受到消费电子、网络、汽车和工业终端市场需求疲软的拖累。
由于市场需求的疲软，这部分制程的产能利用率恢复可能会相对较慢。

3. 8英寸晶圆代工：对于8英寸晶圆代工而言，由于其主要订单来源汽车和工业半导体市场仍面临诸多风险，其产能利用率的回升将进一步慢于12英寸晶圆成熟制程。
这显示出汽车和工业半导体市场对于8英寸晶圆的需求波动性较大，受到外部环境的影响较明显。

五、行业影响因素分析

除了市场需求外，行业内的一些重要因素也可能影响晶圆代工行业的增长。
例如，英飞凌、恩智浦等IDM企业的高库存水平可能会挤压向外派发的成熟制程代工订单。
这一因素可能对成熟制程的晶圆代工企业产生一定影响，对其业务模式和订单情况带来挑战。

六、总结

总体来看，晶圆代工行业在今年将迎来强劲增长，其增长主要得益于先进制程需求的激增以及AI在数据中心与边缘的快速导入。
在成熟制程方面，仍面临一些挑战和需求波动。
未来，晶圆代工行业需要不断创新和适应市场需求的变化，以应对行业的挑战和机遇。
同时，也需要关注行业内的重要影响因素，如库存水平等，以制定合理的业务策略。

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