独家报道揭秘 台积电先进封装订单激增 英伟达独揽七成产能

台积电先进封装订单激增：英伟达大规模包下产能，预计AI芯片出货量持续增长

IT之家2月24日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电近期先进封装订单激增。
业界传出英伟达最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能。
随着人工智能和云计算市场的迅猛发展，这一情况预示着一个火热的市场趋势正在展开。

一、英伟达GPU芯片需求旺盛，锁定台积电先进封装产能

英伟达作为全球知名的GPU制造商，其产品在图形处理、人工智能等领域有着广泛的应用。
最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能。
这表明英伟达对台积电的依赖程度正在加深，同时也反映出英伟达对于未来市场的乐观预期。

二、出货量预计每季环比增长20%，推动台积电业绩持续向好

据供应链消息，英伟达Blackwell架构芯片将采用台积电的CoWoS-L先进封装技术生产，预计出货量将每季环比增长超过20%。
这将为台积电带来可观的收入，并推动其业绩持续向好。
台积电的先进封装技术能够满足英伟达对于高性能计算的需求，因此成为英伟达的首选合作伙伴。

三、四大云服务供应商采购需求强劲，提前利好英伟达财报发布

随着云计算市场的快速发展，亚马逊AWS、微软Azure、谷歌GoogleCloudPlatform以及阿里云等四大云服务供应商的采购需求依旧强劲。
这对于英伟达来说无疑是一个好消息。
由于英伟达在GPU领域的领先地位，其产品在云服务领域有着广泛的应用。
因此，四大云服务供应商对英伟达的采购需求强劲，将为英伟达的财报带来利好消息。

四、美国推动星际之门计划，英伟达增加向台积电的订单

美国推动的星际之门计划将带动新一波ai服务器建设需求，英伟达有可能进一步增加向台积电的订单。
这一计划将促进人工智能技术的发展，为英伟达带来更多的商机。
台积电作为领先的半导体制造公司，将在这个过程中发挥重要作用。

五、台积电看好先进封装市场，扩大产能满足客户需求

台积电董事长魏哲家已在法说会上公开表示，台积电正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。
随着先进封装市场的快速发展，台积电已经意识到这个市场的潜力，并采取措施扩大产能。
今年先进封装营收占比约为8%，预计今年将超过10%，并力争实现高于公司平均水平的毛利率。

六、英伟达Blackwell架构芯片采用CoWoS-L封装技术，提升产品竞争力

法人透露，英伟达在Blackwell架构量产后，计划逐步停产前一代Hopper架构的H100/H200芯片。
同时，英伟达将推出针对高性能计算的B200/B300芯片以及面向消费市场的rtx50系列。
这些新产品将采用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装技术。
这一技术的应用将扩大芯片尺寸，增加晶体管数量，堆叠更多高带宽内存（HBM），从而提升高性能计算的效能。
因此，英伟达Blackwell架构芯片的产品竞争力将得到进一步提升。

七、总结

英伟达对台积电先进封装技术的需求反映了全球半导体市场的发展趋势。
随着人工智能和云计算市场的快速发展，半导体行业正面临前所未有的机遇和挑战。
在这个过程中，台积电等领先的半导体制造公司将发挥重要作用。
同时，英伟达等公司的创新也将推动整个行业的发展。
未来，我们期待看到更多的创新和技术突破在这个行业中出现。

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