开创智能科技新篇章

中国信通院在ITU-T会议上牵头立项人工智能软硬件标准：推动人工智能软硬件协同创新的深远影响

感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！在最近的IT领域动态中，一条关于人工智能软硬件协同创新的消息引起了广泛关注。
在由国际电信联盟标准化局（ITU-T）第21研究组（SG21）于瑞士日内瓦召开的全体会议上，由中国信息通信研究院（简称中国信通院）牵头，成功立项三项人工智能软硬件标准。
这一重要动态标志着人工智能领域的新的发展里程碑，尤其在当前大模型、大算力、大数据主导的人工智能创新发展路线挑战下更是如此。

随着人工智能技术的飞速发展和广泛应用，对核心软硬件支撑体系提出了新的挑战。
在这一背景下，中国信通院深入推动人工智能软硬件领域的工作，通过其持续努力和研究产出，近期在国际舞台上获得了显著认可。
此次会议上成功立项的三项标准充分考虑了大模型对人工智能边端、集群软硬件系统及算子库的能力要求及挑战，这对我国人工智能基础软硬件领域的发展具有重要的战略意义。

一、人工智能软硬件创新面临的新挑战与机遇

近年来，“大模型+大算力+大数据”已经成为人工智能创新发展的主导路线之一。
为了满足这一路线所带来的挑战，人工智能系统的软硬协同优化变得至关重要。
从芯片、集群到框架、算法与应用，每一个环节都需要细致的协同优化，以实现系统收益的最大化。
国内外头部企业正在积极探索算法硬件协同设计方式，如Deepseek等模型系统加速演进，通过算法架构和软硬件系统的工程化创新实现算力利用最大化。
这标志着软硬件协同创新将成为下阶段人工智能软硬件及智算设施竞争的焦点。

二、中国信通院的贡献与努力

面对这一新形势，中国信通院不仅积极应对挑战，还推动成立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）。
该中心致力于满足人工智能软硬件系统需求侧及供给侧的测试验证，提供技术选型、供需对接、案例征集、应用示范推广等协同创新服务能力。
通过与相关部门的紧密合作和持续努力，中心已经开展涵盖基础硬件、框架软件、软硬协同等领域在内的行业标准编制工作10余项，测试验证70余次，吸引了业界70余家单位积极参与。

三、立项标准的深远影响与重要意义

本次中国信通院在ITU立项的这三个标准无疑将在引导产业发展方向、提升我国在人工智能基础软硬件领域的影响力方面发挥重要作用。
它们不仅代表了中国在这一领域的研究水平和创新能力，更是中国对于全球人工智能标准化工作的重要贡献。
这三个标准的制定与实施将推动人工智能软硬件的协同创新发展进入一个全新的阶段，助力我国在人工智能领域的持续领先。

这次会议的成功标志着中国在人工智能领域的努力和贡献得到了国际认可。
面对新的挑战和机遇，中国信通院以及整个行业将继续推动人工智能软硬件的协同创新，助力我国在全球人工智能领域的持续领先和繁荣发展。
未来，我们有理由期待更多的创新成果和突破性的技术进步来自这一领域。

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