揭秘火眼金睛芯片制造新利器

IT之家报道：应用材料公司推出新型芯片检测设备SEMVisionH20，速度提升三倍，助力先进制程芯片良率提升

IT之家于2月21日消息，全球知名的半导体材料和技术供应商应用材料公司（Applied Materials）近日发布博文，宣布推出其最新研发的芯片检测设备SEMVision H20。
据公司介绍，这款新型设备在检测速度上较之前提升了三倍，将极大地助力提升先进制程芯片的良率。

一、技术背景

随着半导体行业的飞速发展，芯片制程技术不断突破，芯片尺寸不断缩小，特征尺寸逐渐逼近原子级别。
在这种背景下，传统的光学检测技术已经难以满足对微小缺陷的识别需求。
电子束成像技术作为一种重要的检测技术，其超高分辨率能够在数十亿个纳米级电路图案中分析最细微的缺陷，成为检测光学技术无法识别的微小缺陷的重要工具。

二、SEMVision H20的创新之处

SEMVision H20采用了第二代冷场发射电子显微镜（CFE）技术，相较于传统的热场发射（TFE）技术，CFE技术能够在室温下运行，产生更窄、电子更多的电子束，从而实现亚纳米级的分辨率，使得识别最小的隐藏缺陷成为可能。

SEMVision H20的分析速度是热场发射（TFE）设备的三倍，也是第一代CFE技术的两倍。
更快的成像速度不仅提高了检测效率，而且提高了每个晶圆的覆盖率，使芯片制造商能够在更短的时间内收集到更多的信息。

SEMVision H20采用了更先进的电子束技术，让其能够深入芯片底部进行检测，对于2纳米以下的先进逻辑芯片、高密度DRAM和3D NAND等先进制程芯片的检测需求，SEMVision H20都能够满足。

三、AI算法的应用

SEMVision H20还使用了深度学习AI算法，能够分析趋势并找出真正的缺陷。
应用材料专有的深度学习网络使用来自芯片制造商工厂的数据进行持续训练，将缺陷分类到包括空洞、残留物、划痕、颗粒和其他数十种缺陷类型的分布中，从而实现更准确、更高效的缺陷表征。

这一技术的引入不仅提高了缺陷检测的准确性，而且为芯片制造商提供了更强的数据分析能力，帮助他们更好地理解生产过程中的问题，优化生产流程，提高良率。

四、设备的应用范围及影响

SEMVision H20的推出标志着芯片检测技术的重大进步。
这款设备不仅可用于所有前端工艺，而且能够满足先进制程芯片的检测需求，如2纳米以下的逻辑芯片、高密度DRAM和3D NAND等。
随着芯片制程的不断推进，光学检测技术在很多情况下已经难以满足需求，电子束检测的应用范围正在不断扩大。

SEMVision H20的推出将极大地推动先进制程芯片的研发和生产。
更快的检测速度、更高的检测精度和更强的数据分析能力使得这款设备成为芯片制造商的得力助手。
在未来，随着技术的不断进步，我们期待看到更多的创新技术应用于芯片制造领域，推动整个行业的发展。

总结：

应用材料公司推出的新型芯片检测设备SEMVision H20是半导体行业的一大突破。
采用第二代冷场发射电子显微镜技术，分析速度提升三倍，能够满足先进制程芯片的检测需求。
同时，引入深度学习AI算法，提高了缺陷检测的准确性和效率。
这款设备的推出将极大地推动先进制程芯片的研发和生产，为半导体行业的未来发展打下坚实的基础。

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