日月光加大投资力度 加速半导体封装技术升级步伐

标题：日月光ASE年底预计实现FOPLP先进封装试产并扩展马来西亚产能布局

IT之家报道，参考台媒《工商时报》最新消息，OSAT封测领域的领军企业日月光ASE营运长（首席运营官）吴田玉于本月18日在媒体活动上宣布，公司即将在今年底实现FOPLP（面板级扇出封装）先进封装试产。
此消息引起了业界广泛的关注和期待。

吴田玉表示，日月光在FOPLP领域已经拥有十年的研发经验，并持续在这一领域深耕细作。
目前，公司面板尺寸已从最初的300×300（mm）成功扩展至600×600（mm）。
这一显著的尺寸增长对于公司的运营效率提升具有重要意义，意味着日月光能够在一次封装过程中处理更多的芯片，进而显著提高了公司的生产效率。

值得注意的是，尺寸的扩展并非易事，背后代表着日月光强大的技术研发实力与持续创新的精神。
这也进一步巩固了日月光在全球半导体封装测试领域的领导地位。

关于FOPLP生产线布局，吴田玉透露，日月光将在台湾高雄建设FOPLP生产线。
为此，公司计划在2024年投入2亿美元（约合人民币14.5亿元）用于购买相关设备。
这些设备预计在今年下半年进驻高雄生产线，并计划在今年内完成试产。
试产成功后，将于明年启动客户送样。
若一切进展顺利，日月光将收获大量订单并实现量产出货，这将为公司带来更大的市场份额和盈利空间。

日月光在扩大产能方面也不遗余力。
公司近日宣布，其位于马来西亚槟城的第五工厂正式启用。
这一新工厂的启用将大幅度提升日月光在当地的产能，预计中期将推动当地雇员规模提升1500人。
长期来看，日月光计划将马来西亚厂区的整体规模从9.29万平方米扩张至31.59万平方米，以满足未来市场需求的增长。

马来西亚槟城五厂的建立不仅提升了日月光在当地的市场影响力，也是其全球战略布局中的重要一步。
东南亚地区的电子制造业正在迅速发展，日月光通过在这一地区建立新的生产基地，不仅能够更好地满足客户需求，还能够进一步开拓东南亚市场，为公司的长远发展打下坚实的基础。

这一重大布局也反映了日月光对全球半导体行业发展的深刻洞察。
随着科技的飞速发展，半导体行业的需求持续增长。
日月光通过不断创新和扩大产能，积极应对市场变化，以满足全球客户的需求。

日月光通过实现FOPLP先进封装试产以及扩展马来西亚产能布局，展示了其在全球半导体封测领域的领导地位和对未来发展的坚定信心。
我们期待日月光在未来能够继续发挥自身优势，积极应对市场挑战，为全球的半导体行业做出更大的贡献。

在此，我们也对日月光在半导体行业中的未来发展抱有期待。
我们期待看到日月光在技术创新、市场拓展以及产能提升方面取得更多的成果，为全球半导体行业的发展注入更多的活力。
同时，我们也希望日月光能够继续秉持绿色、环保、可持续的发展理念，为全球的电子制造业发展做出积极的贡献。

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