感谢IT之家网友的线索投递!近日,半导体行业迎来重大突破,新存科技(武汉)有限责任公司在本月23日发布了一项令人瞩目的成果——国产首款最大容量新型3D存储器芯片NM101。
这一创新技术的发布,无疑是我国半导体领域内的巨大进步。
随着信息技术的飞速发展,存储技术已成为现代电子产业的核心领域之一。
在当前国际形势下,自主研发高性能存储器芯片对于国家信息安全和产业发展具有重要意义。
新存科技有限责任公司自成立起便致力于存储级内存(SCM)类别新型存储芯片的研发、生产与销售。
经过不懈的努力和持续的技术创新,该公司终于推出了这款具有划时代意义的国产3D存储器芯片NM101。
1. 基于新型材料电阻变化原理:NM101 3D存储器芯片采用了新型材料技术,通过电阻变化的原理实现存储与读取,为高性能存储提供了可能。
2. 先进工艺制程结合三维堆叠技术:该芯片采用了先进的工艺制程,结合三维堆叠技术,实现了在单颗芯片上集成百亿级规模的非易失性存储器件。
3. 单芯片容量达64Gb:NM101的推出,实现了单芯片容量的大幅提升,达到了64Gb,为大数据处理和应用提供了强大的支持。
4. 支持随机读写,性能大幅度提升:与传统的存储器相比,NM101 3D存储器芯片支持随机读写,且读写速度较市面已有大容量非易失性产品提速10倍以上,同时寿命也增加了5倍,能大幅提升系统解决方案的性能。
新存科技发布的NM101 3D存储器芯片,不仅标志着我国在半导体领域取得了重大突破,也预示着我国在全球存储市场中的地位将进一步提升。
这一创新技术的推出,将有望带动国内存储产业的快速发展,提升我国在全球半导体产业链中的竞争力。
新存科技总经理刘峻表示:“我们始终坚持以技术创新为核心,不断推动存储技术的研发与进步。
NM101的发布,是我们团队多年努力的成果,也是国内存储技术发展的重要里程碑。
” 新存科技自成立以来便专注于存储级内存新型存储芯片的研发、生产与销售,致力于通过自主创新打破技术壁垒,推动国内存储产业的发展。
新存科技推出的NM101 3D存储器芯片是我国半导体领域的一次重大突破。
这一创新技术的推出,不仅彰显了我国在半导体领域的实力,也预示着我国在全球半导体产业链中的地位将进一步提升。
未来,我们期待新存科技继续坚持自主创新,推动国内存储产业的快速发展。
同时,也期待更多的企业加入到半导体领域的研发中来,共同推动我国半导体产业的繁荣发展。
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