全球首款应用于半导体玻璃基板的测试插座WiDER-G亮相SemiconEurope2024展览会

IT之家报道，韩国半导体测试设备制造商ISC于本月中旬在德国慕尼黑举行的SemiconEurope 2024展览会上，推出了全球首款可应用于半导体玻璃基板的测试插座WiDER-G。
这款测试插座也适用于CoWoS等先进封装检测。
此消息一出，立即引发了全球业界的高度关注。
这是半导体行业一项重大突破，特别是对于玻璃基板的应用领域具有里程碑意义。

▲图片引自韩媒ETNews

一、WiDER-G的诞生背景及研发历程

ISC公司的WiDER-G测试插座的研发并非偶然。
随着韩国SK集团旗下SKC在2023年收购了ISC合计45%的股份，双方的合作愈发紧密。
WiDER-G的诞生，是ISC与SKC附属企业、玻璃基板领域重要公司Absolics一年联合研发的成果。
这一合作不仅展示了跨行业合作的力量，也凸显了双方在半导体技术和玻璃基板领域的深厚实力。

二、WiDER-G的特点及应用优势

WiDER-G作为首款应用于半导体玻璃基板的测试插座，具有诸多优势。
相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有着天然优势，这不仅能提高信号传输速率和电源效率，而且无需担心外围翘曲问题。
玻璃基板的这些特性使其特别适合于AI/HPC应用。
玻璃基板还能实现TGV玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。
WiDER-G测试插座的推出，无疑将进一步推动玻璃基板在半导体领域的应用和发展。

三、WiDER-G的量产计划及供应链准备

ISC计划在年内完成WiDER-G用于CoWoS流程的量产测试，并预计在明年一季度开始全面供货。
对于该插座在玻璃基板领域的应用，ISC将根据主要客户的进度及时准备供应。
这意味着WiDER-G的量产计划和供应链准备已经相当成熟，能够满足市场的需求。

四、美国政府对玻璃基板研发的投资与支持

本月21日，美国商务部宣布拟向Absolics提供1亿美元的投资，以支持该企业在佐治亚州的玻璃基板研发。
而在今年5月，美国商务部还表示计划为Absolics的佐治亚州玻璃基板厂提供至多7500万美元的《CHIPS》法案直接资金。
这些投资无疑将为玻璃基板领域的研发和生产提供强大的支持，进一步推动半导体行业的发展。

五、结语

WiDER-G的推出标志着半导体行业的一大突破，也预示着玻璃基板在半导体领域的应用将迎来新的发展机遇。
ISC与SKC、Absolics的合作将为这一领域的发展注入新的活力。
随着美国政府对玻璃基板研发的投资和支持，我们有理由相信，未来玻璃基板将在半导体领域发挥更大的作用，为全球半导体行业的发展做出更大的贡献。

标签： 玻璃基板、 ISC、 先进封装、

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