高通推出两款面向IoT应用的连接模组：QCC74xM与QCC730M

感谢IT之家网友华南吴彦祖的独家线索投递！本月12日，全球知名芯片制造商高通宣布推出两款专为智能家居与智能家电等物联网（IoT）应用设计的连接模组——QCC74xM与QCC730M。
这两款模组已经成功出样，预计将在XXXX年上半年正式上市，为智能设备制造商和开发者提供全新的解决方案。

一、QCC74xM模组：RISC-V架构与多媒体功能的完美结合

作为高通首款同类产品，QCC74xM模组引人瞩目。
该模组采用先进的RISC-V架构，具备可编程设计特性，不仅提供了强大的性能，还为用户带来了极大的开发灵活性。
这一特性使得该模组能够适应多样化的智能家居和物联网应用场景。

QCC74xM模组拥有丰富的多媒体功能，支持CAN和以太网接口，能够满足智能设备对于数据传输和控制的需求。
在无线协议方面，该模组兼容Wi-Fi 6 1T1R 40MHz，并兼容IEEE 802.15.4标准（注：Zigbee的底层）。
该模组还正在进行蓝牙5.3的认证，这意味着它将在未来的智能家居中控屏、网关、智能锁和IP摄像头等领域具有广泛的应用前景。

具体而言，QCC74xM的应用范围广泛，可应用于智能家居中控屏、网关等领域。
其在智能家居中控屏的应用中，能够提供强大的处理能力和稳定的无线连接，为用户带来流畅的使用体验。
而在智能锁和IP摄像头等领域，该模组的出色表现也将为用户带来极大的便利和安全保障。

二、QCC730M模组：微功耗双频Wi-Fi无线模组亮相

另一款模组QCC730M是一款专为低功耗物联网应用设计的无线模组。
这款模组采用微功耗（micro-power）设计，具备双频Wi-Fi 4无线连接能力。
这意味着它能够在保证低功耗的同时，提供稳定的无线连接，为智能家电和物联网应用带来全新的体验。

QCC730M内置专用60MHz MCU，集成640kB SRAM和1.5MB的非易失性RRAM存储，具备强大的处理能力。
这一特性使得该模组在数据处理和存储方面表现出色，为智能设备提供高效的工作性能。
该模组还适合应用于IP摄像头、智能锁和传感器等物联网领域，为这些设备提供稳定的连接和出色的性能。

三、未来展望与结语

这两款模组的推出，标志着高通在物联网领域的布局进一步加深。
随着物联网技术的快速发展，智能家居和智能家电等领域的市场需求不断增长。
高通通过推出QCC74xM和QCC730M两款模组，为制造商和开发者提供了全新的解决方案，将进一步推动物联网领域的发展。

高通的这两款新模组在性能、功耗和无线连接方面表现出色，将为未来的智能家居和物联网应用带来全新的体验。
从智能家居中控屏到智能锁，再到IP摄像头和传感器等应用，这两款模组都将发挥重要的作用。
我们期待这两款模组在XXXX年上半年的上市，为智能设备行业带来更多的创新和突破。

标签： 高通、 物联网、 RISCV、

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