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瑞沃微半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂国内先进封装半导体高新技术企业，拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，60多名半导体封装经验的工程技术人员和管理人员，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联

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源 供 应 器 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > G a N 氮 化 镓 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 P F C 电 源 供 应 器 、 铁 路 运 输 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > S M D 0 2 0 1 红 光 描 述 ： 自 主 研 发 原 位 电 极 增 长 工 艺 ， 广 泛 应 用 各 类 家 电 L E D 指 示 灯 、 电 子 产 品 、 数 码 产 品 、 汽 车 电 子 显 示 等 了 解 更 多 > M i c r o L E D 高 密 度 集 成 模 组 描 述 ： M i c r o L E D 是 L E D 显 示 屏 微 缩 化 至 微 米 级 的 显 示 技 术 具 有 两 大 特 点 ， 采 用 高 像 素 密 度 的 二 维 M i c r o L E D 阵 列 每 一 个 像 素 都 能 够 寻 址 控 制 和 独 立 驱 动 发 光 。 了 解 更 多 > M E M S 封 装 描 述 ： 芯 片 级 封 装 ， 减 小 了 芯 片 封 装 外 形 的 尺 寸 应 用 非 常 广 泛 ， 最 常 见 的 应 用 是 传 感 器 和 执 行 器 了 解 更 多 > S i 基 描 述 ： S i 基 晶 圆 级 封 装 是 一 种 基 于 硅 晶 圆 的 集 成 电 路 该 器 件 具 有 高 速 、 高 线 性 度 等 优 势 , 将 在 C h a t G P T A I 芯 片 数 据 中 心 、 光 通 信 芯 片 中 有 重 要 应 用 了 解 更 多 > S i C 碳 化 硅 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 9 A 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 铁 路 运 输 、 P F C 电 源 供 应 器 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > G a N 氮 化 镓 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 P F C 电 源 供 应 器 、 铁 路 运 输 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > S M D 0 2 0 1 红 光 描 述 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电 子 产 品 应 用 ： 家 电 / 指 示 灯 / 消 费 电 子 / 智 能 穿 戴 设 备 / 按 钮 等 产 品 汽 车 能 源 产 品 应 用 ： 车 灯 / 汽 车 氛 围 灯 / 高 度 集 成 车 灯 / L E D 汽 车 大 灯 / 汽 车 仪 表 盘 / 开 关 照 明 未 来 高 端 显 示 产 品 应 用 ： 办 公 会 议 显 示 / 室 内 商 业 显 示 / 高 端 显 示 器 / 4 K / 8 K 大 尺 寸 电 视 / 笔 电 及 平 板 商 业 照 明 产 品 应 用 ： L E D 幻 彩 灯 条 / 像 素 屏 / 风 扇 轮 廓 灯 汽 车 氛 围 灯 / 发 光 电 子 产 品 公 司 新 闻 行 业 新 闻 新 闻 中 心 行 业 最 新 资 讯 快 知 道 2 0 2 4 1 1 0 6 瑞 沃 微 ： 一 文 详 解 C S P （ C h i p S c a l e P a c k a g e ） 芯 片 级 封 装 工 艺 在 半 导 体 技 术 的 快 速 发 展 中 ， 封 装 技 术 作 为 连 接 芯 片 与 外 部 世 界 的 桥 梁 ， 其 重 要 性 不 言 而 喻 。 C S P （ C h i p S c a l e P a c k a g e ） ， 即 芯 片 级 封 装 技 术 ， 正 是 近 年 来 备 受 瞩 目 的 一 种 先 进 封 装 技 术 。 今 天 ， 请 跟 随 瑞 沃 微 的 脚 步 ， 一 起 深 入 了 解 C S P 芯 片 级 封 装 工 艺 的 奥 秘 。 了 解 更 多 + 2 0 2 4 1 0 2 4 瑞 沃 微 新 型 C S P ： 芯 片 级 封 装 科 技 新 时 代 关 键 技 术 发 展 新 星 什 么 是 C S P ？ C S P 全 称 为 芯 片 级 封 装 ， 是 一 种 先 进 的 封 装 技 术 ， 其 核 心 在 于 封 装 体 尺 寸 紧 凑 ， 通 常 不 超 过 芯 片 尺 寸 的 2 0 % 。 这 意 味 着 C S P 封 装 的 芯 片 几 乎 与 裸 片 大 小 相 当 ， 极 大 节 省 了 封 装 空 间 ， 推 动 了 电 子 产 品 的 微 型 化 发 展 。 了 解 更 多 + 2 0 2 4 1 0 2 1 瑞 沃 微 C S P 技 术 新 升 级 ： 散 热 性 能 全 方 位 提 升 ， 推 动 封 装 领 域 新 潮 流 在 封 装 尺 寸 方 面 ， 瑞 沃 微 C S P 封 装 在 实 现 芯 片 尺 寸 与 封 装 尺 寸 上 近 乎 相 等 ， 以 达 到 高 度 集 成 和 小 型 化 的 目 标 。 为 了 让 C S P 封 装 在 基 础 上 进 一 步 优 化 ， 瑞 沃 微 采 用 更 先 进 的 工 艺 和 材 料 ， 使 封 装 尺 寸 更 小 ， 从 而 为 电 子 设 备 节 省 更 多 的 空 间 。 瑞 沃 微 新 型 C S P 封 装 在 对 封 装 结 构 的 改 良 以 及 选 用 更 为 高 效 的 散 热 材 料 ， 能 够 更 为 有 效 地 将 芯 片 所 生 成 的 热 量 予 以 发 散 ， 进 而 提 升 芯 片 于 高 负 荷 工 作 态 势 下 的 稳 定 性 与 可 靠 性 。 了 解 更 多 + 2 0 2 4 1 0 0 7 【 瑞 沃 微 · 技 术 前 沿 】 深 度 探 索 C S P 封 装 技 术 全 貌 C S P （ C h i p S c a l e P a c k a g e ） 封 装 技 术 ， 即 芯 片 级 封 装 技 术 ， 是 当 代 电 子 封 装 领 域 的 一 项 重 要 创 新 。 以 下 是 对 C S P 封 装 技 术 的 深 度 探 索 与 全 貌 展 示 ， 特 别 聚 焦 于 瑞 沃 微 在 该 领 域 的 技 术 前 沿 。 了 解 更 多 + 关 于 我 们 公 司 介 绍 荣 誉 资 质 企 业 风 采 技 术 支 持 首 创 面 板 级 化 学 I / O 键 合 技 术 新 型 T S V / T G V 技 术 无 载 板 键 合 与 R D L 一 次 生 成 技 术 新 型 B u m p i n g 技 术 小 于 1 0 微 米 精 细 线 宽 R D L 技 术 新 闻 中 心 公 司 新 闻 行 业 新 闻 联 系 我 们 客 服 热 线 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 邮 箱 ： H e Y D @ R v l s e m i . c o m 地 址 ： 深 圳 市 龙 华 区 观 盛 四 路 3 号 日 海 智 能 科 技 园 综 合 楼 4 楼 关 注 我 们 微 信 客 服 号 友 情 链 接 ： 头 条 搜 索 3 6 0 搜 索 百 度 瑞 星 安 全 网 址 导 航 C o p y r i g h t © 2 0 2 4 深 圳 瑞 沃 微 半 导 体 科 技 有 限 公 司 粤 I C P 备 2 0 2 3 0 3 6 7 8 7 号 网 站 地 图 T 联 系 在 线 客 服 服 务 热 线 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 关 注 我 们

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