IT之家讯 —— 10月11日,国内新能源半导体产业传出重大消息。
领先的半导体公司芯联集成于10月9日与广汽埃安宣布签订长期合作战略协议。
根据协议内容,芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供碳化硅(SiC)MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。
这些核心部件将应用于广汽埃安未来几年内生产的大量新能源汽车上,担负起能源转换和控制的重要任务。
随着新能源汽车市场的蓬勃发展,对高性能半导体材料的需求日益旺盛。
特别是在碳化硅(SiC)领域,其高效率和出色的性能表现已成为新能源汽车领域的热门选择。
芯联集成作为业内领先的企业,在SiC MOSFET领域取得了显著成果,自2023年量产以来,产品广泛应用于新能源汽车主驱逆变器,月出货量已超过5000片(6英寸),并计划持续扩产。
此次与广汽埃安的合作为芯联集成带来了巨大的商业机遇。
按照当前国际碳化硅(SiC)模块价格评估,保守预计这一合作将为芯联集成增加至少超过10亿元的营收。
这不仅是对芯联集成技术实力的肯定,也为其进一步拓展市场、提升品牌影响力打下了坚实基础。
根据协议,芯联集成将供应的碳化硅(SiC)MOSFET与硅基IGBT芯片和模块将成为广汽埃安新能源汽车的核心部件。
这些高性能芯片和模块将有助于提高汽车的动力性能、续航里程和整体效率。
对于广汽埃安而言,与芯联集成的合作将帮助其提升产品质量和技术水平,进一步巩固在新能源汽车市场的地位。
值得一提的是,芯联集成打造的全球第二、国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于今年4月实现工程批下线,明年将进入量产阶段。
这一进展显示了芯联集成在技术创新和产能布局上的决心和实力。
随着产线的进一步扩充和技术的不断进步,芯联集成有望在未来新能源汽车半导体市场中占据重要地位。
公开信息显示,芯联集成在2024上半年度营业收入为28.80亿元,同比增长14.27%。
主营业务收入为27.68亿元,同比增长为11.51%。
尽管在2024年半年度实现归属于母公司所有者的净亏损为4.71亿元,但与上年同期相比,亏损额减少了6.38亿元,同比减亏57.53%,显示出公司业务的稳健发展和良好的减亏趋势。
值得一提的是,SiC MOSFET业务在2024年上半年同比增长300%,预计全年碳化硅业务营收将达到10亿元。
这一增长势头显示出芯联集成在碳化硅领域的强劲发展势头和巨大潜力。
芯联集成与广汽埃安的长期合作战略协议的签订,标志着双方在新能源汽车半导体领域合作的深化。
这一合作将为双方带来可观的商业利益,同时也助推了国内新能源产业的发展。
随着芯联集成产线的进一步扩充和技术进步,以及新能源汽车市场的持续繁荣,双方的合作将迎来更加广阔的发展前景。
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