IT之家报道,十月二十三日,中国的一汽红旗汽车正式宣布,其研发总院新能源开发院功率电子开发部独立完成了一项重要技术突破——碳化硅功率芯片的首次流片。
这是国内汽车制造业在半导体领域取得的重大进展,标志着我们在电动汽车核心部件的研发上又迈出了重要一步。
让我们来了解一下这次研发的核心——碳化硅功率芯片。
在电动汽车的世界里,碳化硅功率芯片扮演着至关重要的角色。
它是电动车驱动系统的关键部分,影响着整车电驱动、智慧补能、车载电源、高压配电以及电动化底盘等系统应用。
简而言之,碳化硅功率芯片就是使得电动汽车能够正常运行的核心“心脏”。
红旗此次宣布的碳化硅功率芯片研发成果,不仅仅是一片芯片的诞生,更是全链条主导开发能力的体现。
从产品核心指标定义、衬底与外延材料选择、元胞结构设计、动静态性能仿真、工艺仿真、版图设计、晶圆流片到晶圆封测,每一个环节都凝聚了研发人员的智慧和汗水。
技术方面,这款碳化硅功率芯片实现了击穿电压超过1200V,导通电阻小于15mΩ的新纪录。
这是通过创新采用低导通电阻元胞结构、高元胞密度版图、高可靠性终端结构及片上栅极电阻集成技术实现的。
这些技术的应用,使得芯片在效率、可靠性、集成化及标准化方面实现了均衡设计。
红旗研发的碳化硅功率芯片,对未来电动汽车的发展将产生深远影响。
它提高了电动汽车的性能。
通过提高击穿电压和降低导通电阻,可以使得电机控制更加精准,效率更高,车辆的性能和续航能力也将得到显著提升。
这款芯片的研发也将推动电动汽车的智能化发展。
在智慧补能、车载电源等方面,碳化硅功率芯片的应用将使得电动汽车的智能化水平得到进一步提升。
车辆可以更加智能地进行能源管理,提供更加便捷的用户体验。
这款芯片的研发还将推动电动汽车行业的标准化进程。
通过实现标准化,可以降低生产成本,提高生产效率,推动整个行业的发展。
一汽红旗成功研发碳化硅功率芯片,是中国汽车制造业的一个重大突破,也是我们国家半导体产业发展的重要里程碑。
这不仅证明了我们国家在半导体领域的实力,也为我们未来的电动汽车产业发展打下了坚实的基础。
我们期待,未来一汽红旗以及更多的中国车企,能够在半导体领域取得更多的突破,推动我们国家的电动汽车产业快速发展,让我们中国的电动汽车走向世界,驱动未来。
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