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揭秘泛林干式光刻胶在半导体领域的创新应用 揭秘泛林干式光刻胶在半导体领域的创新应用

泛林集团新型干式光刻胶技术成功通过认证,突破先进制程壁垒IT之家报道,泛林集团,LamResearch,在最近宣布其最新研发的干式光刻胶技术成功通过了imec认证,这一突破性的技术成就预示着它将极大影响逻辑半导体制造领域的发展,特别是能在当前领先的制程领域如BEOL,互连层制作,中实现更精细的图案化工艺,这一技术的成功研发,不仅意味着...。

最新资讯 2025-01-27 23:36:21

消息传出晶圆厂电力成本过高引发关注 消息传出晶圆厂电力成本过高引发关注

英特尔面临高额电力成本挑战,爱尔兰晶圆厂与政府协商寻求解决方案IT之家报道,近期一则消息引起了业界的广泛关注,爱尔兰媒体RTÉ披露,位于该国莱克斯利普的英特尔先进制程晶圆厂面临过高的电力成本问题,这座英特尔重要的生产基地正在与当地政府进行接触,旨在解决高企的能源费用所带来的压力,英特尔莱克斯利普的Fab34晶圆厂不仅是其首座可大规模生...。

最新资讯 2025-01-27 23:28:03