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瑞沃微半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，60多名半导体封装经验的工程技术人员和管理人员，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
www.rvlsemi.com 互联资讯 2025-02-07
上海华岭申瓷集成电路有限责任公司成立于2021年，专注集成电路科技与半导体测试领域服务。主营【测试技术研究、测试软/硬件开发、测试验证、晶圆测试、成品测试及可靠性试验等】,持续突破FPGA、AI、5G、CPU等高可靠产品及SIP、2.5D先进封装测试开发技术。
www.scictech.com.cn 硬件数码 2025-02-06
销售热线：19145717135隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。公司拥有上海、苏州、广州基地，打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产线，建立了完备的技术研发与生产体系，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案。隐冠着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题，开拓多维度应用领域，形成多品种多系列的量产精品。
www.yg-st.com 网络应用 2025-01-27
高端湿法设备提供商,主要提供AMOLED、LCD等生产工艺的清洗机、显影机、湿法刻蚀机、光阻剥离机、掩膜版清洗机等国产FPD湿法设备；TopCON湿法成套设备、单晶湿法成套设备、黑硅湿法成套设备等太阳能光伏生产设备；晶圆化镀机等半导体先进封装、生产设备以及相配套的环保处理设备、自动化设备、智能数据等的研发、设计与制造。
www.kzonetech.com 设计美化 2025-01-25
大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（SoftSolderDieBonder）、粗铝线打线机（HeavyAluminumWireBonder）、银浆装片机（EpoxyDieBonder）、共晶机（EutecticDieBonder）、倒装机（FlipChipDieBonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-outDieBonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
www.dljaf.cn 手机软件 2025-01-25