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日月光加大投资力度 加速半导体封装技术升级步伐
标题，日月光ASE年底预计实现FOPLP先进封装试产并扩展马来西亚产能布局IT之家报道，参考台媒，工商时报，最新消息，OSAT封测领域的领军企业日月光ASE营运长，首席运营官，吴田玉于本月18日在媒体活动上宣布，公司即将在今年底实现FOPLP，面板级扇出封装，先进封装试产，此消息引起了业界广泛的关注和期待，吴田玉表示，日月光在FOPL...。
互联网资讯 2025-02-21 13:42:44
揭秘科技巨头苹果新动作 M5芯片量产进行时
苹果新一代M5芯片启动量产，聚焦AI市场，采用先进封装技术与工艺能效提升DoNews报道，据韩国ETNews最新消息，苹果公司的新一代M5芯片已经开始量产，标志着苹果在半导体领域的持续进步，此次M5芯片的量产工作由多方共同协作完成，封装工作由中国长电科技、中国台湾日月光和美国Amkor负责，而目前日月光已率先接入量产阶段，这是一个令人...。
最新资讯 2025-02-06 13:58:37