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深圳市立可自动化设备有限公司创立于2013年，是一家致力于微型摄像头模组设备、连接器设备及半导体封装设备，研发，生产，销售的国家高新技术企业。自公司成立以来，为国内外客户提供智能物流、自动装配、自动检测、自动包装的整体自动化解决方案。打通整个制造环节的产品流、物料流、数据流，持续为客户达成产能提升、良率提升、人力精简等目标。
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大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（SoftSolderDieBonder）、粗铝线打线机（HeavyAluminumWireBonder）、银浆装片机（EpoxyDieBonder）、共晶机（EutecticDieBonder）、倒装机（FlipChipDieBonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-outDieBonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
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