三星电子获批向英伟达供应高带宽存储芯片,但仍面临技术挑战落后于竞争对手XXXX年XX月XX日,据IT之家与彭博社报道,三星电子公司已经获得批准,开始向英伟达供应其高带宽存储芯片,这一消息在科技行业内引起了广泛关注,标志着三星在半导体领域迈出了一步,尽管三星在这一领域取得了进展,但其在高带宽内存,HBM,技术方面仍然面临挑战,落后于竞争...。
最新资讯 2025-02-01 08:18:22
泛林集团新型干式光刻胶技术成功通过认证,突破先进制程壁垒IT之家报道,泛林集团,LamResearch,在最近宣布其最新研发的干式光刻胶技术成功通过了imec认证,这一突破性的技术成就预示着它将极大影响逻辑半导体制造领域的发展,特别是能在当前领先的制程领域如BEOL,互连层制作,中实现更精细的图案化工艺,这一技术的成功研发,不仅意味着...。
最新资讯 2025-01-27 23:36:21
京东方积极布局半导体行业,寻求生产玻璃核心基板为国产处理器赋能感谢IT之家的网友咩咩洋为我们带来独家线索,据日经新闻于本月XX日报道,LCD和OLED显示屏制造商京东方,BOE,正蓄势待发,逐步涉足半导体领域,致力于研发生产下一代处理器所需的玻璃核心基板,这一动向无疑预示了该公司在技术转型中的重大步伐,预示着全球半导体行业的格局将迎来...。
最新资讯 2025-01-27 22:23:25