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厦门市敬微精密科技有限公司是由德国、日本归国科学家创办成立的企业，“双百计划”领军型人才创业企业（A类）。公司在厦门市火炬高新区注册成立，总部位于厦门市火炬高新区软件园一期北区元汇楼，研发、生产中心位于厦门市海沧区新阳工业区。
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北京柏睿数据技术股份有限公司，作为国家级专精特新“小巨人”企业，是数据库等核心“卡脖子”技术攻坚者、中国率先牵头制定数据库国际标准的核心科技公司，领先的智能数据算力基础设施提供商。
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大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（SoftSolderDieBonder）、粗铝线打线机（HeavyAluminumWireBonder）、银浆装片机（EpoxyDieBonder）、共晶机（EutecticDieBonder）、倒装机（FlipChipDieBonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-outDieBonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
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