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合美半导体（北京）有限公司致力于化合物半导体材料精密研磨和抛光机台研制以及前沿工艺的开发，产品广泛引用于红外材料，第三代半导体材料，氧化稼，单晶/多晶金刚石，多晶碳化硅，光纤，铌酸锂，碳酸锂等材料高精度研磨和抛光。咨询热线：400-086-9676
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山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。
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希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年，注册资本2666.667万元，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiCEpitaxy)量产经验，凭借业内最先进的外延工艺技术能力和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为行业客户提供6吋N型和P型掺杂晶片材料。
www.sicosemi.com 行业信息 2025-01-30