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三年投资计划助力富士胶片扩大生产规模
重磅！富士胶片控股大规模投资半导体材料生产，应对全球芯片需求激增IT之家1月26日消息，根据日经亚洲今日的报道，富士胶片控股公司正计划在未来三年内大规模投资超过1000亿日元，约合人民币46.47亿元，以扩大其在日本、美国、韩国等地的半导体材料生产能力，这一投资额将是富士胶片过去三年投入金额的两倍，凸显了该公司对半导体材料市场的强烈信...。
最新资讯 2025-01-27 23:40:57