软银与英伟达携手打造日本最强超级计算机及AI电信网络近日，英伟达在日本AI峰会上宣布，将与软银集团旗下电信业务子公司展开一系列重磅合作。两大科技巨头联手，旨在打造日本最强的超级计算机，并推广能够同时运行AI任务和提供5G服务的新型电信网络。这一合作标志着双方在AI领域的深度合作进入了新的阶段。一、软银成为英伟达Blackwell芯片的...

更新时间：2024-11-14 09:28:13

苹果iPhone16Pro系列新芯片放弃芯片分选方案，揭秘苹果芯片生产新动向IT之家于10月2日报道，科技媒体Chipwise上月发布了一篇引人瞩目的博文，报道聚焦于苹果即将推出的iPhone16Pro系列中的A18和A18Pro芯片，据该媒体报道，苹果在生产这两款新型芯片的过程中，并没有采用芯片分选方案，这在半导体生产领域堪称是一次...。

更新时间：2024-10-02 08:38:05