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北京廊桥材料技术有限公司主要供应电子工业用材料（包括屏蔽导电填料；导热、散热填料；电子封装材料；导电、电磁屏蔽表面的制备；绝缘表面的制备；热喷涂靶材所需的粉末材料）、粉末冶金用材料（如润滑组分）和应用于各个领域的“壳-核”组合粉末，如：铝包镍、铝包硅、镍包铝、镍包石墨、镍包二硫化钼、镍包氮化硼、镍包碳纤维、镍包玻璃珠、铜包石墨、铜包一氧化钛、氮化硼包氧化铝等等。这些材料具有特殊物理、化学特质，在很多领域有着重要的应用。咨询电话：010-88550612转612
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江苏鼎启科技有限公司,微电子封装材料,钼铜江苏鼎启科技有限公司成立于2007年，位于风景秀丽的江苏宜兴，是一家专业从事微电子封装材料(如钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜)研发、制造和销售的企业。公司技术力量雄厚，拥有一支高素质的研发团队，具有完善的生产设备，为给用户提供优质的产品和服务，公司不断提高自身的生产工艺，精益求精，拥有多项国家发明专利、2008年获科技型中小企业技术创新资金，且通过了ISO9001:2008质量管理体系认证，具备相关的科研生产、承研承制资格。
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长沙升华微电子材料有限公司长沙升华微电子材料有限公司,位于湖南省长沙市宁乡高新区,是一家专门从事高性能电子封装材料研发、生产、销售、服务的高新技术企业,也是中南大学产学研示范基地之一。
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