日本再加码发展半导体产业近日，日本首相石破茂提出一项计划，将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，以推动该国半导体和人工智能产业的发展。这一政策被视为对日本半导体国家队Rapidus的利好。Rapidus成立于2022年8月，由软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办，旨在制造最先进的2nm芯片，并在202...

更新时间：2024-11-15 09:24:47

苹果未来芯片与封装技术的革新：展望iPhoneA20与WMCM封装技术的前景在今日的科技领域，芯片技术无疑是最为引人注目的焦点之一。随着IT之家在社交媒体上的最新报道，科技爱好者们对苹果未来的iPhone手机产品进行了热烈的期待与猜想。尤其是在知晓苹果公司可能在未来的几年内进行前所未有的技术升级时，人们对未来产品的表现充满了好奇与关注...

更新时间：2024-10-17 08:18:42