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合美半导体（北京）有限公司致力于化合物半导体材料精密研磨和抛光机台研制以及前沿工艺的开发，产品广泛引用于红外材料，第三代半导体材料，氧化稼，单晶/多晶金刚石，多晶碳化硅，光纤，铌酸锂，碳酸锂等材料高精度研磨和抛光。咨询热线：400-086-9676
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梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
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