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石家庄利鼎电子材料有限公司成立于2006年,注册资金300万元,主营:环氧树脂灌浆料,耐高温绝缘漆,电子灌封胶,石材干挂胶,碳纤维胶,水泥裂缝修补胶,防腐漆,拉挤原料,植筋胶,粘钢胶,蓄电池极柱胶,电子包封胶,LED封装胶,环氧地坪漆等产品,拥有完整科学的质量管理体系,以诚信、实力和产品质量获得业界认可,欢迎各界朋友莅临参观指导和业务洽谈。电话:13068799969
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大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累,公司研发制造出了多款半导体封装设备,其中有软焊料装片机(SoftSolderDieBonder)、粗铝线打线机(HeavyAluminumWireBonder)、银浆装片机(EpoxyDieBonder)、共晶机(EutecticDieBonder)、倒装机(FlipChipDieBonder)、扇出先进封装用装片机(Fan-outDieBonder)等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项,获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项,先后承担了多项国家02专项及省市级项目,解决了国家在此环节的卡脖子难题。
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