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日月光加大投资力度 加速半导体封装技术升级步伐
标题，日月光ASE年底预计实现FOPLP先进封装试产并扩展马来西亚产能布局IT之家报道，参考台媒，工商时报，最新消息，OSAT封测领域的领军企业日月光ASE营运长，首席运营官，吴田玉于本月18日在媒体活动上宣布，公司即将在今年底实现FOPLP，面板级扇出封装，先进封装试产，此消息引起了业界广泛的关注和期待，吴田玉表示，日月光在FOPL...。
互联网资讯 2025-02-21 13:42:44