电子、 科技、 信息、 五金、 塑胶、

苏煜克电子于2006年成立，公司长期专注单，双面，多层，高精密度线路板的研发与制造，通过十多年的积累和发展，累计投资超过3亿人民币。凭借良好的性价比和优秀的企业文化，现发展成为：PCB,FPC,HDI,PCBA综合的一体化电子材料加工商。为众多客户的产品研发，科技创新提供垂直整合的一体化解决方案。产品广泛应用于通讯，汽车，新能源，工控，医疗，光电，智能穿戴等高科技领域。目前有500%产品远销欧洲，北美，亚太等地区，凭借雄厚的实力，可靠的质量，快速的交期，以及优质的服务，得到客户和各个合作伙伴的广泛认可，成为一家具有综合实力，超强竞争力的高新技术企业。公司先后通过ISO9001认证，ISO14001认证，UL认证，ROHS认证，TS16949认证，CQC认证，所有产品均符合ROHS要求。 公司先后投入巨资，引进德国，英国，的先进设备，工艺技术处于国内领先水平。

www.soyhicgroup.com由网友主动性提交被GOSL整理收录的，GOSL仅提供www.soyhicgroup.com的基础信息并免费向大众网友展示，www.soyhicgroup.com的是IP地址：- 地址：-，www.soyhicgroup.com的百度权重为0、百度手机权重为0、百度收录为0条、360收录为0条、搜狗收录为0条、谷歌收录为0条、百度来访流量大约在-之间、百度手机端来访流量大约在-之间、www.soyhicgroup.com的备案号是-、备案人叫-、被百度收录的关键词有0个、手机端关键词有0个、迄今为止已经创建未知。

下载地址: txt下载、docx下载、pdf下载、rar下载、zip下载

本页地址: https://www.gosl.cn/wangluodh/eac4cb1a94167a093f33.html

苏州苏煜克电子有限公司中文版英文版首页关于我们公司简介企业文化资质荣誉发展历程新闻资讯公司新闻行业新闻媒体报道事业群体PCB产品设备FPC设备产品PCBA产品工艺和加工能力设备PEW产品项目案例应用案例FEWPCBAFPCpcb技术交流解决方案人力资源人才策略薪酬福利联系我们联系方式合作伙伴合作伙伴社会责任社会责任公益行动致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案文字关于我们产品中心行业应用相关资料联系我们中文我们为您提供ProductDescription 更多>>PCB公司从2006年开始、一直从事中小批量PCB快速制造服务，拥有小批量、多批次柔性生产体系，实现月产图号15000余款，满足客户高、中、低端及特种产品需求，可24小时完成双面板加工、24天完成多层板加工。 2010年后，公司开始在大批量生产开始大量投入，拥有标准化厂房，先进的设备投入。 和专业的团队管理。 我们拥有一支专业的品质管理团队，推行事前策划、预防、事中监控、事后改善、标准化等全面的品质管理，并拥有完善的检测设备，对制程参数及品质进行全程监控。 公司先后通过ISO9001（2015）、IS014001（2015）、OHSAS18000（2007）、IATF16949(2016)、CQC等体系认证，并取得UL产品认证。 FPC公司与2010年成立软板，软硬结合事业部，主要以高精密柔性线路板（FPCB）的制造为主，总投资10000多万元，占地面积26000㎡ 。 以“诚信、创新、责任、卓越”为经营理念，以满足多变的市场环境，多样的顾客要求而不断努力，最大程度地达到顾客的价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC和RF行业的一流企业。 我们拥有着精良的生产和测试装备，还有着具有丰富经验的技术开发团队，通过规范高效运作，合理配置资源，开发制造出最好的产品，以达到顾客的“最大满足”而不断实践。 PCBA公司于2014年投入PCBA事业部，主要生产新型电子元器件（混合集成电路）的生产、SMT贴片、波峰焊组装、电子电气检测等，同时提供相关的技术咨询及技术服务。 事业部目前拥有SMT高速生产线4条，日产能力500万点，配备有完整、精密的电子电气检测系统，同时具备独立的品质保证体系。 PEW公司于2010年成立PEW事业部，主要是为客户提供硬件应用，开发为主的，制造，采购，物料供应一体化的服务，我们提供原厂直销，自营现货。 了解我们Aboutus上海PCBA工厂惠州PCB工厂四川遂宁HDI工厂深圳FPC工厂案例展示Markets苏煜电子现发展成为：PCB,FPC,HDI,PCBA综合的一体化电子材料加工商。 为众多客户的产品研发，科技创新提供垂直整合的一体化解决方案。 。 产品广泛应用于通讯，汽车，新能源，工控，医疗，光电，智能穿戴等高科技领域。 硬件电路板设计设计好电路图后，就可以设计PCB板了。 在进行PCB设计时，首先要考虑PCB尺寸大小。 PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。 在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置，然后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在系统中，ARM片内工作频率为166MHz，其以太网接口电路的工作速率也高达100Mbps以上，因此，在PCB设计过程中，应该遵循高频电路设计的基本原则。 这就要求首先要注意电源的质量与分配，其次要注意信号线的分布和地线的布线。 1．电源质量与分配在设计PCB板时，给各个单元电路提供高质量的电源，会使系统的稳定性大幅度提高。 一般应在电源进入印刷电路板的位置和靠近各器件的电源引脚处加上几十到几百IlF的电容，以滤除电源噪声。 还要注意在器件的电源和地之间加上0．1μF左右的电容，用来滤除元器件工作时产生的高频噪声。 由于双面PCB板电源供给采用电源总线的方式，受到电路板面积的限制，一般存在较大的直流电阻。 所以为了提高系统的稳定性，通常采用多层板，一般专门拿出一层作为电源层而不在其上布信号线。 由于电源层遍及电路板的全面积，因此直流电阻非常小，可以有效地降低噪声。 2．同类型信号线的分布在设计PCB板时，对于处理器的输入／输出信号中的数据线、地址线等相同类型的线应该成组、平行分布，并保持它们之间的长短差异不要太大。 采用这种方式布线，既可以减少干扰，增加系统的稳定性，还可以简化布线，使PCB板的外观美观。 ARM－PCB板的布局如图1所示。 图1ARM－PCB板布局3．地线布线模拟地和数字地要分开布线，不能合用，将它们分别与不同的接地点相连，同时地线应尽可能加粗，如图2所示。 图2ARMPCB板布线布线时最好使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致。 在PCB板上布屏蔽层对抗干扰很有帮助。 对于高频电路应尽量减少过孔数量”必须过孔时，尽量增大过孔的孔径。 如何安装调试新设计的电路板对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。 但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。 对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。 如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。 然后就是安装元件了。 相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。 一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。 如果在上电时您没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议您加上一个保险丝，以防万一），可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。 先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。 如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK。 反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。 接下来逐渐安装其它模块，每安装好一个模块，就上电测试一下，上电时也是按照上面的步骤，以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。 寻找故障的办法一般有下面几种：①测量电压法。 首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。 例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。 如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。 ②信号注入法。 将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。 有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。 如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。 ③当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。 “看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者...解决电源模块散热问题的PCB设计电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。 为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。 为在更小电路板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师开始弃用分立电源解决方案而选择电源模块。 这是因为电源模块为降低电源设计复杂性和解决与DC/DC转换器有关的印刷电路板(PCB)电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。 为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。 为在更小电路板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师开始弃用分立电源解决方案而选择电源模块。 这是因为电源模块为降低电源设计复杂性和解决与DC/DC转换器有关的印刷电路板(PCB)布局问题提供了一种受欢迎的选择。 本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。 其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。 使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高的功率密度，使其无需散热器或风扇也能工作。 多层电路板有一个顶层走线层（电源模板安装于其上）和利用通孔连接至顶层的两个内埋铜平面。 该结构有非常高的导热系数（低热阻），使电源模块的散热很容易。 为理解这一现象，我们来分析一下ISL8240MEVAL4Z评估板的实现（图2）。 这是一个在四层电路板上支持双路20A输出的电源模块评估板SAC305*是最流行的无铅焊料，由96.5%锡、3.0%银和0.5%铜组成。 W=瓦特，in=英寸，C=摄氏度，m=米，K=开氏度请注意，当热向下流过通孔并达到另一层时，特别是另一个铜层时，其将横向扩散到该材料层。 添加越来越多通孔最终会降低效果，因为从一个通孔横向扩散到附近材料的热最终会与来自另一个方向（源自从另一通孔）的热相遇。 ISL8240MEVAL4Z评估板的尺寸是3英寸x4英寸。 电路板上的顶层和底层有2盎司铜，还有两个内层各包含2盎司铜。 为使这些铜层发挥作用，电路板有917个12密耳直径的通孔，它们全都有助于将热从电源模块扩散到下面的铜层。 为适应电压轨数目的增多和更高性能的微处理器和FPGA，诸如ISL8240M电...温度监控方案1、应用产品：温度智能监控应用系统  2、产品背景：温度智能监控终端是专门针对市场上售卖冷藏食品的冰柜，冰箱等进行实时监控的智能终端，它安装在每个冰柜上。 终端内部包括断电报警、温度检测、GPRS 无线通信、GPS＋WIFI＋LBS定位、状态指示、蜂鸣器报警等功能。   3、解决方案：后台实现冰柜温度管理、断电告警、用户信息管理、状态显示、定位管理和电子栅栏，利用iBeacon技术实现对靠近冰柜的用户手机推送数据。 除了完整的后台管理平台，也针对个人移动访问开发专用的应用程序，使个人可以方便迅捷地访问冰柜信息。  4、技术难题：     5、产品设计图：可视电话方案1、应用产品：物联网 2、产品背景：利用3G无线移动通信技术，实现家庭信息化居智能化的产品，它不仅可以为用户提供基本的语音、视频通话功能，并且可以实现家居环境远程监控、视频抓拍与记录、一键“SOS”、智能家电远程控制等众多的功能。 该系列产品不仅仅用于家居环境，同时还可广泛应用于小型商铺、无人值守的办公室等其它众多场所。   3、技术难点：    4、产品展示图：通孔铜柱贴片工艺改善方案（案例2）1、现象描述客户的产品设计中，需要采用压接方式来固定金属铜柱（如图一所示），每片产品中要求压接60个金属铜柱。 要求压接平整无浮高。 客户在之前的工厂制造时，每日只能交付50PCS的产品，且由于压接时极易发生板裂，造成约2%的报废率。 2、原因分析客户的产品批量通常在100300PCS，不利于采用自动设备压接；之前的工厂采用人工压接，每日压接金属铜柱3000颗左右，且存在较高的报废率。 由此可见，解决效率和报废率的关键点是改善铜柱的压接环节。 3、改善对策经过对客户产品中铜柱作用的了解，此铜柱是用于功率管的固定支点。 需要保证铜柱整体的平整及可靠性。 通过与客户沟通，建议将压接工艺更改为通孔贴片工艺。 相关如下：（1）PCB通孔扩大0.1mm，确保铜柱能手工放入通孔中，但同时保证不能左右晃动。 （2）钢网开孔按照通孔焊盘90%开圆环孔。 （3）将铜柱用于SMT贴片工序中，采用手工放置（铜柱结构不适合机器贴装）。 （4）回流焊的焊接温度控制在245度（无铅工艺），产品过炉间隔保持10cm。 确保焊锡的完全润湿。 （通孔回流焊接效果如图二所示）4、效果验证（1）产品制造的效率提升500%.（2）产品报废率为0%.通过工艺的调整，制造成本明显降低，我们为客户进行了价格调整。 主动为客户提供产品专业的制造解决方案，为客户节约成本，才能得到客户的认可。 二次回流元件不良改善方案（案例1）1、现象描述客户产品为双面贴片，产品中线圈电感物料存在二次回流。 （线圈电感如图一所示）二次回流焊接后出现掉料现象。 改善前掉件率15%。 2、原因分析线圈电感只有两只引脚，且引脚为圆形与焊盘接触面小，焊接后附着力有限，二次回流时线圈朝下，受重力影响出现掉件现象。  3、改善对策实行锡膏红胶双制程工艺，在印刷完锡膏后，在线圈电感元件位置非焊盘区域点上红胶（如图二所示），再进行贴装并回流焊接。   4、效果验证通过此工艺，线圈脱落得到100%改善。 原因是红胶的固化温度低于锡膏的熔化温度。 在锡膏熔化之前，通过红胶已经将元件固定。 由此解决了线圈掉落的异常。 软硬结合板一，基本参数产品类型；软硬结合板应用领域：电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事层数/板厚：6L/1.2MM表面处理：沉金线宽/线距：4/4MIL最小孔径：0.2MM技术特点：刚绕结合二功能及特色：刚挠结合板是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合有序地层压在一起组成并以金属化孔形成电气互连的电路板。 具有可弯曲可折叠的特点其改变了传统的平面式的设计概，念扩大到立体的三维空间与普通板刚性板或挠性板对比，刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用又有挠性板的弯曲性能够满足三维组装的要求刚挠结合板设计思想是节省空间提高装配可靠性。 三，应用领域：医疗，电脑，手机，汽车电子，数码相机相关资讯RelevantinformationPCB新蓝海可聚焦汽车、生医等领域展望PCB新蓝海，工研院建议业者可聚焦汽车自动化、智慧手表、无线充电、生医领域等方面，其中IC载板受惠晶片数量增加，被采用率较高。 全球景气疲软，印刷电路板(PCB)产业成长趋缓，工研院产经中心分析师江柏风表示，手表、遥控器、汽车等产品智慧化，都可望带动PCB产业新的成长动能。 对PCB业者而言，由于智慧手表的空间狭小，PCB的面积更为珍贵，使得软板应用广，且晶片数会高于一般电子表；遥控器智慧化新增九...查看详细新闻相关资讯PCB新蓝海可聚焦汽车、生医等领域20180810展望PCB新蓝海，工研院建议业者可聚焦汽车自动化、智慧手表、无线充电、生医领域等方面，其中IC载板受惠晶片数量增加，被采用率较高。 全球景气疲软，印刷电路板(PCB)产业成长趋缓，工研院产经中心分析师江柏风表示，手表、遥控器、汽车等产品智慧化，都可望带动PCB产业新的成长动能。 对PCB业者而言，由于智慧手表的空间狭小，PCB的面积更为珍贵，使得软板应用广，且晶片数会高于一般电子表；遥控器智慧化新增九...查看更多相关资讯PCB生产材料之玻璃布简介20180810覆铜板是PCB生产所需的基本材料，而玻璃布是覆铜板重要的构架材料之一。 玻璃布是用玻璃纤维织成的织物，具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温、高强度等性能，玻璃纤维相比有机纤维，具有众多优点，比如拉伸强度高，弹性系数高，吸水性小，耐热性佳，透明度好，加工性佳，可作成股、束、毡、织布等不同形态之产品，等等。 因为其优质的特点，使之在覆铜板的制造中，起到非常重要的作用。    ...查看更多相关资讯FPC电路板的制造过程20180810柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。 对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。 大多数柔性印制电路板采用负性的方法。 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。 对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。 大多数柔性印制电路板采用负性的方法。 然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。 ...查看更多合作客户/NewsMore联系我们ContactUs友情链接：PCB论坛网PCB人才网PCB技术网关于我们公司简介企业文化资质荣誉发展历程新闻资讯公司新闻行业新闻媒体报道事业群体PCBFPCPCBAPEW项目案例应用案例技术交流解决方案人力资源人才策略薪酬福利联系我们联系方式合作伙伴合作伙伴社会责任社会责任公益行动Copyright©20182021苏州苏煜克电子有限公司苏ICP备18056234号1  网站地图犀牛云提供企业云服务X1QQ设置小丽客服3SKYPE设置昆山市经济开发区东创科技中心红枫路1号4阿里旺旺设置旺旺客服名称等待加载动态数据...等待加载动态数据...5电话号码管理0512503234256二维码管理等待加载动态数据...等待加载动态数据...展开

• 发布评论

做上本站友情链接,在您站上点击一次,即可自动秒收录并自动排在本站第一位！
<a href="https://www.gosl.cn/" target="_blank">GOSL</a>