Advanced领域的布局与前景孟樸解读高通在5G

文章编号：2122 更新时间：2024-09-26 分类：最新资讯 阅读次数：次

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共建智能生态，共赴未来之旅 —— 记孟樸在集成电路（无锡）创新发展大会上的主旨演讲

近日，由江苏省工业和信息化厅与无锡市人民政府联合主办的集成电路（无锡）创新发展大会在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。
此次大会以“芯生态锡引力”为主题，集结了来自全球集成电路领域的专家学者、产业巨头及其配套生态系统代表等。
其中，高通公司中国区董事长孟樸的演讲尤为引人注目，他围绕“5G+AI：技术引领智联芯生”这一主题，深入探讨了全球集成电路产业的前景与发展。

孟樸首先表示，全球集成电路产业正处于高速发展与深度变革的交汇点。
随着5G的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起以及物联网的广泛应用，整个产业链正面临重塑，带来了新的市场增量与创新动力。
他提到，最新的数据显示全球半导体市场持续繁荣，预测到2030年，全球半导体销售额有望突破万亿美元，展现了巨大的市场潜力。

在这一大背景下，孟樸认为，新兴技术的广泛应用是推动这一增长的核心驱动力，特别是5G和终端侧AI的加速落地。
作为专注于无线连接和移动计算的公司，高通看到了这些技术背后蕴含的巨大机遇。
他详细介绍了高通在将高性能、低功耗的AI计算能力应用于更多类型终端设备方面的努力，并分享了高通AI引擎赋能的终端产品出货量已超25亿的成果。

在推动技术发展的同时，孟樸强调了一个健康的生态系统对集成电路产业的重要性。
他表示，5G和AI的融合推动了产业链的全面发展，促进了制造、设计和应用之间的紧密协作。
在这一生态系统中，无锡扮演着重要的角色。
高通与无锡的产业合作日益紧密，特别是在5G和智能网联汽车等领域。

孟樸详细解释了高通公司在5G领域的成就以及对未来的展望。
他指出，在北京、上海等一线城市，用户已经能够体验到5GAdvanced带来的显著提升。
随着生成式AI的发展和对终端侧AI需求的增长，半导体产业正面临前所未有的机遇。
为了支持这一变革，高通公司致力于打造全新的计算架构，为生态系统在跨多品类终端上开发并实现生成式AI用例和产品提供支持。
目前，高通公司正与众多合作伙伴紧密合作，共同推动相关技术落地。

在谈到智能网联汽车时，孟樸表示这是一个快速发展的领域。
为了加速实现智能网联汽车的未来愿景，高通公司推出了骁龙数字底盘解决方案。
这一方案覆盖了汽车连接、座舱、智能驾驶和车对云四大领域，正受到全球汽车制造商的青睐。
目前全球已有超过3.5亿辆汽车采用了这一解决方案。
同时他表示在未来会通过与合作伙伴共同努力实现让智能计算无处不在的目标愿景。 Advanced领域的布局与前景孟樸解读高通在5G
孟樸还介绍了高通公司在无锡的业务布局和发展情况并与大家分享了未来发展规划表达了与包括无锡在内的合作伙伴共同推动产业发展的决心和信心展望了未来产业发展的美好前景最后他强调了产业生态系统的重要性以及共同推动技术创新的重要性并以开放的态度期待未来进一步的合作他指出未来的集成电路产业将迎来新的发展机遇形成一个更加强大和多样化的技术生态作为这一变革的参与者和推动者高通公司将继续与包括无锡在内的合作伙伴一道共同推动产业发展让智能计算触手可及共创美好未来谢谢大家！总的来说孟樸的演讲为我们描绘了集成电路产业的未来蓝图并强调了技术创新生态系统合作的重要性他的演讲不仅为行业同仁提供了宝贵的见解也为产业的未来发展注入了新的动力