三年投资计划助力富士胶片扩大生产规模

重磅！富士胶片控股大规模投资半导体材料生产，应对全球芯片需求激增

IT之家1月26日消息，根据日经亚洲今日的报道，富士胶片控股公司正计划在未来三年内大规模投资超过1000亿日元（约合人民币46.47亿元）以扩大其在日本、美国、韩国等地的半导体材料生产能力。
这一投资额将是富士胶片过去三年投入金额的两倍，凸显了该公司对半导体材料市场的强烈信心与战略布局。

随着科技的飞速发展，尤其是生成式AI的迅速崛起，全球对半导体芯片的需求与日俱增。
面对这一市场趋势，富士胶片决定在全球范围内供应芯片制造材料，以满足日益增长的全球需求。

值得一提的是，美国总统特朗普上周宣布，包括软银集团、OpenAI和甲骨文等美国公司将与日本公司共同向美国的AI基础设施投资5000亿美元（约合人民币3.63万亿元）。
这一巨大的投资不仅显示了美国对科技发展的决心，也为全球半导体产业注入了新的活力。

作为全球第五大光敏材料供应商，富士胶片的主要产品被广泛应用于半导体芯片的制造过程中。
其客户包括如台积电和三星电子等全球知名的半导体制造商。
为了更贴近客户，富士胶片计划在日本和韩国等地扩建工厂，进一步加强与这些重要客户的合作关系。

今年秋天，富士胶片将在日本和韩国新增极紫外光刻（EUV）设备生产设施。
这种设备是制造尖端芯片的关键设备之一。
在日本静冈县，富士胶片将建设一个价值约13亿日元（约合人民币6040.6万元）的研发和生产设施。
而在韩国平泽的现有工厂，富士胶片也计划安装新设备，预计今年秋季全面投入使用。

富士胶片还在韩国天安市投资数十亿日元，建设一座新的工厂，专门生产用于抛光半导体的磨料剂。
该厂预计将在2027年春季开始大规模生产，届时产能将增长约30%，这将极大地提升富士胶片在全球半导体材料市场的竞争力。

富士胶片已经将芯片材料作为未来增长的重点领域。
其目标是在2030年之前，将该领域的销售额从2024年的2500亿日元提升至5000亿日元。
根据富士经济（FujiKeizai）的预测，全球芯片制造材料市场将在2023年到2029年期间增长35%，预计到2029年总市场规模将达到583亿美元（约合人民币4226.93亿元）。

这一增长趋势表明，半导体材料市场具有巨大的发展潜力。
而富士胶片通过此次大规模投资，不仅提升了自身的生产能力，也为全球半导体产业的发展做出了积极贡献。
这一战略决策无疑将为富士胶片在全球市场上的地位带来重要影响。

富士胶片控股的这项大规模投资计划旨在应对全球芯片需求的激增。
通过扩大在日本、美国、韩国等地的半导体材料生产能力，该公司将进一步加强其在全球半导体材料市场的地位，并为全球芯片产业的发展做出重要贡献。

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