SEMI 报告披露，截至 2024年第三季度，全球硅晶圆出货面积呈现强势增长态势。

文章编号：20275 更新时间：2024-11-13 分类：最新资讯 阅读次数：次

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文章标题：全球硅晶圆市场三季度报告出炉：出货量稳步增长，展现半导体行业韧性

IT之家11月13日消息，随着半导体技术的日新月异，全球硅晶圆市场又迎来了新的发展机遇。
半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州分部昨日发布了最新一期硅晶圆季度分析报告，揭示了全球硅晶圆市场的新动态。

一、全球硅晶圆市场概况

根据报告，今年三季度全球硅晶圆出货量达到了惊人的3214百万平方英寸（MSI）。 SEMI报告披露，截至2024年第三季度，全球硅晶圆出货
这一数据相当于大约2842万片12英寸（即300mm）晶圆，显示出全球硅晶圆市场的强劲增长态势。
同比数据显示，全球硅晶圆出货量实现了6.8%的增长，环比则提升了5.9%。
这一增长趋势预示着全球半导体行业的繁荣与活力。

二、行业分析

1. 市场需求增长：随着全球电子信息产业的飞速发展，尤其是智能手机、平板电脑、汽车电子等领域的持续增长，对半导体的需求也日益旺盛。作为半导体制造的基础材料，硅晶圆的市场需求自然水涨船高。
2. 技术进步推动：新一代半导体技术的不断发展，如5G、人工智能、物联网等领域，推动了硅晶圆技术的进步和创新。在制造工艺不断优化的情况下，更大尺寸的硅晶圆成为主流，进一步促进了市场的增长。
3. 产业链协同发力：硅晶圆市场的繁荣离不开上下游产业的大力支持。设备制造商、材料供应商、封装测试等环节的企业共同努力，为硅晶圆市场的增长提供了有力保障。

三、行业领袖观点

SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟在报告中表示：“全球硅晶圆市场正经历前所未有的发展机遇。
在半导体行业的推动下，硅晶圆技术不断取得突破，市场规模持续扩大。
我们观察到，随着新技术的普及和需求的增长，市场竞争也日益激烈。
因此，企业需要加强技术研发和品质控制，以满足客户对高性能、高可靠性产品的需求。
”

四、市场趋势及挑战

1. 市场趋势：未来一段时间，全球硅晶圆市场将继续保持增长态势。随着新技术的发展和应用领域的拓展，硅晶圆市场需求将持续旺盛。同时，更大尺寸的硅晶圆将成为市场主流，带动市场整体规模的扩大。
2. 面临的挑战：尽管市场增长态势良好，但全球硅晶圆市场也面临一些挑战。市场竞争加剧，企业需要不断提高技术水平和降低成本以应对竞争压力；原材料供应和价格波动对市场价格产生影响；技术迭代和新产品开发也是企业需要关注的重要方面。