首次公开的内核照片揭示其技术细节

文章编号：8147 更新时间：2024-09-30 分类：技术教程 阅读次数：次

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高通的骁龙XElite与苹果M4内核对比：深度解析内核照片与模块分布

快科技于9月30日报道，高通的骁龙XElite已经发布一年有余，现在终于有网友曝光了它的内核照片和模块分布图。
本文将对这款芯片进行深度解析，并与苹果的M4芯片进行对比，从核心面积、架构特点、缓存设计等方面探讨二者的差异与特点。

一、核心面积与制造工艺

骁龙XElite采用台积电4nm工艺制造，核心面积达到169.6平方毫米。
这一核心面积与采用台积电3nm工艺的苹果M4相当接近，后者核心面积为165.9平方毫米。
二者在核心面积上的差异体现了两款芯片在设计和功能上的不同侧重点。

二、CPU架构与核心配置

骁龙XElite配备了多达12个Oryon架构的CPU核心，代号Phoenix。
单个核心面积为2.55平方毫米，略小于苹果M4性能核的3.0平方毫米。
尽管如此，骁龙XElite在性能上仍有不俗表现。
值得注意的是，其大核与相同工艺的苹果A16大核完全一致，相比A15大了5%，相比A17Pro大了20%。首次公开的内核照片揭示其技术细节
这显示出骁龙XElite在CPU架构和核心配置上的优化和独特之处。

在缓存设计方面，骁龙XElite每个核心配备了192KB一级指令缓存和96KB一级数据缓存。
每四个核心共享12MB的二级缓存，总计36MB。首次公开的内核照片揭示其技术细节
这一设计有助于提升数据吞吐能力和处理速度。
相比之下，苹果M4的缓存设计有所不同，但具体参数尚未公开。

三、GPU集群与系统缓存

骁龙XElite的Adreno X1 GPU集群面积为24.3平方毫米，相比苹果M4小了25%。
GPU可分为六组SP，每组2.38平方毫米。
该芯片还配备了1MB二级缓存、三组共3MB GMEM和三组共384KB集群缓存。
系统缓存总量多达14MB，其中包括位于GPU集群旁边的8MB缓存和位于CPU集群附近的6MB缓存。
这些设计细节反映出骁龙XElite在图形处理能力和系统性能方面的优秀表现。

四、内存控制器

骁龙XElite配备了八组16-bit LPDDR5X内存控制器，单个面积0.72平方毫米。
这一设计有助于提升内存性能和带宽，从而提供更好的用户体验。
关于苹果M4的内存控制器设计，目前尚未有详细资料。

总结：

通过对比骁龙XElite和苹果M4的内核照片和模块分布图，我们可以看出两款芯片在核心面积、架构特点、缓存设计和内存控制器等方面存在差异。
虽然苹果M4在核心面积上略有优势，但骁龙XElite在CPU架构、缓存设计和内存控制器等方面表现出色。
这些差异反映了不同厂商在设计理念和技术路线上的不同选择。首次公开的内核照片揭示其技术细节
最终，这些差异将如何影响两款芯片在实际使用中的表现，还需进一步观察和测试。